贸易科技战 中国芯片恐被打回原形（图）

晶片技术落后国际对手10年

美中贸易战延烧，中国半导体发展野心恐被打回原形。产业分析师指出，中国最佳晶片制造商的技术，至少落后台积电等国际竞争对手十年，且制程研发、生产的两大挑战没有捷径；加上美国正严打中国窃取智慧财产行为，拟扩大出口管制微处理器等十四类先进技术，中国制造二○二五的晶片自给自足目标，已是困难度倍增。

中国最佳晶片制造商的技术，至少落后台积电等国际竞争对手十年。（路透档案照）

台积砸钱技术拉大中厂差距

华为最近发表首款五Ｇ基地台核心晶片天罡、五Ｇ终端设备晶片组巴龙五○○○，中媒盛赞可为过度依赖外国供应的中国晶片业注入强心针；但英国金融时报吐槽，华为晶片组仅是设计在中国、生产却在台湾，这是中国技术落后的实证。

报导指出，中国半导体制程技术与国际对手的差距恐持续被拉开；因生产最先进处理器的研发成本不断增加，台积电去年研发支出约廿九亿美元，中国中芯仅五．五亿美元；Arete Research资深分析师方塔内里（Jim Fontanelli）分析，尖端晶圆技术没有捷径，连英特尔也面临困境，除研发口袋得要深，还要有最优秀的工程师，中芯两个条件都缺、台积电则是两者兼备。

另中芯据传花一．二亿美元买下ASML（艾司摩尔）的EUV（极紫外光）设备；方塔内里形容，「这有点像是买了F1赛车引擎，却没有F1车身底盘、避震器」，中芯恐花很多年时间仍不会使用EUV量产。

贝恩公司合伙人辛哈（Velu Sinha）分析，中国半导体技术虽快速进步，若美国扩大科技出口管制，估计中国得再多花五到十年，才有机会追上对手。