美中芯片战升级：中国将限制芯片制造材料出口（图）

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中国商务部周一（7月3日）宣布，中国将控制一些广泛用于半导体行业的金属的出口，这是北京和华盛顿之间关于获得高科技芯片的战争升级的最新进展。

中国表示，这些控制措施旨在保护国家安全和利益，将要求出口商需要通过程序来获得某些镓和锗产品出口许可证。

中国的管制措施将于8月1日生效，将适用于八种与镓有关的产品：金属镓（单质）、氮化镓、氧化镓、磷化镓、砷化镓、铟镓砷、硒化镓和锑化镓。

这一措施还将适用于六种锗产品：金属锗、区熔锗锭、磷锗锌、外延生长衬底、二氧化锗和四氯化锗。

此前，美国和荷兰决定将通过进一步限制芯片制造设备销售的规定，这对中国的芯片制造商是沉重一击。美国、荷兰两国的这一措施旨在防止本国技术被用于加强中国军事的努力。

日本和美国也在稍早采取了类似措施，限制中国公司获得芯片和芯片制造设备。意大利上个月对倍耐力（Pirelli）的最大股东中化集团实施了多项限制，阻止中国政府获得敏感的芯片技术。

中国官媒之一的《中国日报》在一篇社论中暗示，中国政府的新政策是对华盛顿及其盟友类似举措的报复。

根据美国地质调查局（U.S. Geological Survey）的数据，中国是迄今为止世界上最大的镓生产国，也是全球领先的锗生产和出口国。

中国这项措施是控制芯片制造技术的全球战的最新进展，芯片制造技术对于从智能手机和自动驾驶汽车到先进计算和武器制造的一切都至关重要。

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