富士康1400亿项目从印度匆忙退出，郭台铭在怕什么？（组图）

最近，富士康（鸿海精密）宣布，已退出印度的半导体项目。

总投资1410亿元人民币的大项目，怎么就退出了？

1400亿元的项目“收益”未知，富士康当然不愿意跑到印度“冒险”了。

提起富士康（富士康母公司是鸿海精密，为表示方便，本文统一表述为富士康），大家的第一印象是代工厂，而非芯片。

从数据上看，事实也确实如此。

富士康是全球最大的EMS供应商。

所谓的EMS，是Electronic Manufacturing Services的缩写，即电子制造服务，中文又译为专业电子代工服务，指为电子产品品牌拥有者提供制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务的生产厂商。

2022年全球EMS代工厂50强榜单中，富士康排名第一。

2022年全球EMS代工厂50强榜单前10名

富士康最出名的业务，就是为苹果代工iPhone。

同样是代工，电子代工与晶圆代工完全是两码事。

根据芯思想依据各家财报数据统计显示，2022年专属晶圆代工排名中，台积电位居第一。

前十强中，没有富士康。

2022年专属晶圆代工排名

不过，富士康的业务版图里，确实有半导体。

早在2018年，郭台铭在公开演讲中表示，鸿海（富士康）一定会做半导体。

富士康做半导体，有两点考虑：

一是代工行业内卷严重，竞争对手不断崛起。

富士康订单萎缩，毛利下降，必须寻找新的利润增长点。

二是半导体是刚需，富士康每年也要进口400多亿美元的芯片，买不如自己做。

2021年11月，富士康的半导体高端封测项目已经在青岛投产了。

富士康位于青岛的半导体高端封测项目新核芯科技机台进场仪式

近年来，富士康更是开启买买买模式，先后收购半导体封测龙头日月光位于大陆的四座封测工厂，晶圆代工企业旺宏位于台湾竹科的6吋SiC晶圆厂……

据不完全统计，富士康旗下的A股上市公司工业富联在半导体领域的投资已超百亿。

富士康在半导体领域采取的是“小步快跑”战略，并非一味地追求技术领先，而是先从模拟、汽车芯片等成熟领域入手，再逐步向核心器件、材料领域拓展。

按照计划，富士康2023年在半导体上的营收要超过227亿元，“半导体帝国”已初具规模。

去年2月14日，富士康与印度Vedanta集团达成协议，共同出资成立合资公司在印度制造半导体。

这是富士康在海外最大的投资项目之一，总投资超1400亿元人民币。

富士康为何要投资印度？

其一，印度有机会。

目前看，全球半导体的产业，主要集中在东亚、美国和欧洲，包括印度在内的南亚和东南亚空白较大。

2020年全球半导体企业销售额国家地区分布

富士康投资印度，除了做大半导体产业规模以外，还想借机延伸至下游，即精密机械、电动汽车等领域。

毕竟，印度是全球第五大经济体，市场还是很有想象空间的。

其二，印度有政策。

半导体产业正当红，雄心勃勃的印度自然不想错过。

今年5月份，印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw放言，在未来4-5年内，印度将成为世界上最大的半导体制造基地。

富士康董事长刘扬伟（左）和印度总理莫迪

为此，印度推出了100亿美元的补贴计划，符合条件的企业有资格获得至多15亿美元帮助筹备建设，以吸引各大半导体巨头到印度投资建厂。

富士康在印度的项目，正是在这一背景下启动的。

此外，富士康投资印度，也是在“规避风险”。

正如前文所说，富士康在中国大陆布局了不少半导体业务，看中的正是大陆成熟的产业链体系和广阔的市场前景。

但是，现在美国频繁打压中国半导体产业。

投资印度，富士康可以规避单一制造基地带来的风险。

按照原定的计划，富士康和Vedanta的合资计划兴建的是一座28nm工艺12寸晶圆厂，计划于2025年投入运作，初期产量将为每月4万片晶圆。

这将是印度第一家半导体代工厂。

难怪印度总理莫迪很是激动，在社交媒体上表示，这是加速印度半导体制造雄心的重要一步。

这才过去了一年多，豪言壮志，犹在耳边。

富士康为何撤离了？

从合作本身看，有个致命缺陷。

诚然，富士康、Vedanta的实力都不容小觑，一个是全球电子代工，一个是印度矿业、油气及电力巨头，但是，半导体行业还是有技术门槛的。

两个土豪不缺钱，但缺技术。

印度Vedanta

富士康、Vedanta的算盘是，发挥各自优势，同时邀请全球半导体巨头意法半导体作为技术合伙人入局，以此弥补技术短板。

印度政府也对意法半导体翘首以待，希望意法更广泛深入地参与合资项目。

然而，合资公司与意法半导体谈判陷入僵局，其他的技术合伙人也没着落。

这就让1400亿元的大项目陷入了僵局。

从市场前景看，产能过剩。

富士康与印度Vedanta集团的合作，是2022年2月达成的。

但就在当年的下半年，全球半导体市场开始过剩。

花旗分析师甚至发出警告，半导体行业正进入10年来最严重的低迷期。

时间来到了2023年，尽管电子行业终端、零部件厂商去库存化已初见成效，但是消费的低迷，依旧使得半导体行业难以复苏。

半导体巨头的日子都不太好过。

以三星电子为例，二季度营业利润同比下降95.7%。

在这种大背景下，投1400亿元做半导体，富士康也得重新考虑“钱景”。

从营商环境看，富士康顾虑重重。

半导体产业的发展，要靠生态系统。

缺乏熟练的技工、稳定的电力和其他配套，印度发展半导体产业的客观条件并不成熟。

更让富士康顾虑的是，印度的营商环境。

世界银行发布的《2020年全球营商环境报告》中，印度被认为是“全球最难做生意的国家”之一。

印度官方公布的数据显示，从2014年至2021年11月，有2700多家在印度注册的外国公司关闭了在印度的业务，约占在印跨国公司的六分之一。

印度频发打压外企，因此被戏称为“外企坟场”。

家乐福、福特等跨国企业早已撤离，小米、vivo、OPPO、华为等在印中国企业，近年来也多次被印度政府刁难。

富士康，就一定能被印度政府“豁免”吗？

收益，往往伴随着风险。

目前看，1400亿元的项目“收益”未知，富士康当然不愿意跑到印度“冒险”了。

作为制造企业的代表，近年来，富士康一直被传言要“撤离”中国。

诚然，受中国劳动力成本上涨、全球化局势影响，富士康也在中国之外寻找新的生产基地。

早在2017年，富士康就宣布将投资100亿美元在美国威斯康辛州建设一座现代化的面板工厂。

富士康美国工厂

整整6年过去了，工厂还是没建起来。

富士康在美国、印度的遭遇再次证明，“外面的世界”没有想象中的那么精彩。

中国全球制造中心的地位，没有那么容易被取代。