全球晶片战：中美欧等经济体近810亿美元投向下一代半导体（组图）

与中国角逐晶片主导地位的全球对决持续升级，以美国和欧盟为主的大型经济体已有近810亿美元（约6,327亿港元）投向下一代半导体。

彭博社报道，这是全球多地政府向英特尔（Intel Corporation）和台积电等公司划拨近3800亿美元专项资金中的第一批资金，这些资金用于提高更强大微处理器（Microprocessor）的产量。这将美国力主在尖端技术方面与中国的竞争推到了一个关键转折点，将会塑造全球经济的未来。

兰德公司（(RAND Corporation）高级中国和战略技术顾问古德里奇（Jimmy Goodrich）说：「毫无疑问，我们以破釜沉舟的决心与中国进行科技竞争，特别是在半导体领域。」

他说，双方基本上已将此作为各自最高国家战略目标之一。

全球多地政府向英特尔（Intel Corporation）和台积电等公司划拨近3800亿美元专项资金。图为美国晶片商英特尔（Intel）亚利桑那州一间工厂外的标志，摄于2022年10月2日。（Reuters）

起初围绕中国在关键电子产品领域快速发展的担忧，在冠病大流行期间演变成全面的惶恐不安，因为当时晶片短缺突显出这些微型设备对经济安全的重要性。从美国科技制造业的重振、到人工智能（AI）优势关乎台海和平与平衡的论调，现在都处于利害攸关的状态。

美国及盟友的晶片支出对中国数十年来的产业政策来说是个新挑战，尽管需要数年时间才能看到效果如何。大批资金的投入令中美贸易战中的多条战线得以巩固，其中包括日本和中东等地。与此同时，也给英特尔带来了关键的「补给」。英特尔一度是全球晶片制造领域的领头羊，但近年来落后于英伟达和台积电等竞争对手。

美国的投资计划已经到了紧要关头，美国4月公布向最大的美国电脑存储晶片制造商美光科技拨款61亿美元。这是对美国先进晶片制造商的最后一笔规模数十亿美元的拨款，美国对英特尔、台积电和三星电子等公司承诺的资金接近330亿美元。

美国总统拜登2022年签署的《晶片与科学法》，打开了资金支持的阀门，这项立法承诺向晶片制造商提供总计390亿美元的拨款，另外还有价值750亿美元的贷款和担保，以及最高25%的税收抵免。这是拜登为寻求11月总统选举连任而争取选民所作努力的核心部份。此计划拟重振美国国内半导体生产，特别是尖端晶片生产，并带来大量新工厂的就业机会。

报道称，美国这些投资寻求的不仅仅是制衡中国，因为中国在先进半导体技术方面目前仍落后于世界其他地区相当于几代的水平，美国还希望寻求的是缩小与台湾和韩国的差距，台韩政府数十年的引导激励措施使它们成为晶片产业的核心之地。

美国对晶片的投资，不仅仅是为了制衡中国，还希望缩小与台湾和韩国的差距。图为2023年9月26日，美国纽约证券交易所萤幕上显示的台积电公司标志。（Reuters）

类似的支出热潮也加剧了美国及其欧洲和亚洲盟国之间的竞争，随着AI和量子计算相关设备需求的增长，各经济体都想分得一杯羹。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）4月在华盛顿的一个会议上说：「技术正在快速发展。我们的敌人和竞争对手，他们的行动并不缓慢。他们行动得很快，所以我们也必须快速行动。」