全球最薄智能机金立ElifeS5.5 27日登陆印度
2014-04-02
来源：
环球网科技
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金属框架包边的Elife S5.5机身厚度只有5.5毫米，重130克。全高清(1920×1080)5英寸Super AMOLED Plus主屏，采用康宁大猩猩三代玻璃。搭载1.7GHz联发科MT6592真八核处理器，2GB内存，16GB内部存储，但未设microSD卡槽。这款手机拥有一个1300万像素后置摄像头，带有LED闪光灯和500万像素的95度超广角前置摄像头。
Elife S5.5单卡运行，操作系统为金立Amigo2.0 (基于Android 4.2定制)，电池容量为2300 mAh。网络功能囊括3G、Wi-Fi、蓝牙4.0和GPS导航。机身颜色包括洛杉矶星夜黑、极地阳光白、东京樱花粉、马尔代夫蓝和普罗旺斯紫。
金立集团称，2013年公司共出货手机2400万部，其中100万部销往印度市场。金立2014年全球销售目标为3500万部，印度市场为600万部。
先于金立Elife S5.5上市的超薄智能机步步高Vivo X3，机身厚度为5.75毫米。其它超薄智能机还包括华为Ascend P6(6.18毫米)，索尼 Xperia Z Ultra(6.5mm)。
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手机
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