联发科发布天玑800芯片组,对准中端智能手机市场
12月27日消息,近日联发科在北京举办了一场简短的发布会,发布会上主要推出了天玑800芯片组,并表示这款产品的定位是2020年的中档智能手机市场。
据了解,联发科表示天玑800芯片组拥有一个5G调制解调器,相较天玑1000L在性价比上会更加突出,或将在2020年年初的CES上正式发布,但目前还未透露更多关于天玑800具体规格方面的消息。
业内人士预测,联发科此次发布的天玑800将与高通骁龙7系列、华为麒麟800系列共同竞争中端智能手机市场。虽然目前具体规格还未发布,但其携带的5G调制解调器Helio M70在今年早些时候就发布了,它支持SA和NSA网络,还能达到4.7Gbps的下行链路和2.5Gbps的上行链路,并具有NR 2组件载波。
而天玑1000L芯片组携带的也是Helio M70这款5G调制解调器,联发科还承诺天玑800芯片组在性能和电池寿命方面也将有所提高,目前看来性价比是很高的。值得一提的是,确认搭载天玑1000L芯片组的Oppo Reno 3 智能手机也即将发布,感兴趣的用户可以持续关注。
本文编辑:姚夏
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