最前线 | 剑指代工市场，英特尔54亿美金收购Tower半导体

文 | 蒲诗钰

编辑 | 苏建勋

近日，英特尔宣布以54亿美元收购Tower半导体（Tower Semiconductor）。英特尔方面表示，此次收购旨在推进英特尔IDM2.0战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合，以满足行业需求。

Tower半导体成立于1993年，已在美国纳斯达克上市，为全球超过300家客户制造模拟集成电路。Tower半导体以特殊工艺生产各类芯片，包括模拟半导体、传感器、混合信号半导体等，所生产的半导体和电路广泛应用于汽车、消费产品、医疗和工业设备等领域。

针对此次收购，英特尔中国区董事长王锐表示，“收购Tower半导体加速了英特尔创建世界领先的、端到端代工业务的发展之路。英特尔代工服务（IFS）是英特尔IDM 2.0战略的重要一环，面向全球客户提供服务，帮助满足全球对半导体制造产能日益增长的需求。”

2021年3月，英特尔CEO帕特·基辛格宣布了英特尔IDM2.0战略，成立英特尔代工服务事业部( IFS )，重返芯片代工领域。此后英特尔动作频频，2021年3月，英特尔宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂；2022年初，英特尔宣布将投资200亿美元在美国俄亥俄州建造两个芯片制造厂。此次宣布收购Tower半导体，被视为英特尔推进IDM2.0战略的又一步进展。

英特尔IDM2.0战略的宣传片中对该战略这样解释：“首先，我们大部分产品将继续由英特尔工厂制造。其次，英特尔将扩大与代工厂的合作，来完成部分产品制造。我们将为无晶圆厂的公司制造芯片。”也就意味着英特尔的产品自己生产一部分，交给代工厂生产一部分。

目前在半导体行业有两种常见的生产模式，一种是无晶圆厂模式，该模式下品牌只负责芯片的设计部分，而后面的生产工作委托给代工公司进行，苹果、华为、高通都是采用这种模式。另一种就是IDM模式，从芯片设计到制造都是由同一公司负责，英特尔、三星都是采用这种模式。

无晶圆厂模式最大的好处便是可以避免研发费用以及研发失败造成的损失，但弊端也非常明显，芯片设计公司在产能紧张的情况下很可能拿不到产能，造成产品供不应求。英伟达就出现过这种情况，2021年4月，英伟达在给投资者的报告中表示产品将至少在2021年年底之前出现供不应求的状态。

当下代工市场规模高达1000亿美元，且在疫情影响下全球制造业产能都在收紧。在这个特殊时期如何提高市场占有率，增强品牌影响力是每一个半导体公司都在探索的命题。