台积电采购3倍封装材料 为代工下一代NVIDIA GPU作准备
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NVIDIA新一代计算芯片最快今年第三季度初出货，基于新的Hopper架构，也是第一款基于多芯片模块设计（MCM）的GPU，将采用台积电5nm工艺制造和CoWoS先进封装，支持HBM2e内存和其他连接特性。
该人士指出，英伟达还将在2023年推出基于Blackwell架构的下一代HPC芯片，可能会采用台积电HPC专用的N4X工艺节点进行试生产的，但仍有待观察。
目前，AMD也采用了CoWoS技术封装其大部分HPC和服务器芯片，同时将其部分产品通过日月光的FOEB 2.5D IC解决方案进行封装，以降低成本。
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