卢伟冰提前一年调研 Redmi K60 系列手机,网友:“干翻小米”“无挖孔真全面屏”"金属中框"
感谢IT之家网友云天河他哥的线索投递!
IT之家4 月 2 日消息,今年 3 月,小米公司发布了 Redmi K50 系列手机,新机刚刚上市,卢伟冰现在已经开始调研 Redmi K60 系列手机了。卢伟冰微博称,“如果让你给一年后要发布的 K60 留言,你会说什么?”
该条微博引发网友讨论,纷纷表示:
干翻小米 [心]
无挖孔 真全面屏!!k20pro 用户最大的期盼!![悲伤][悲伤]
1999 k50 的配置再加上金属中框加屏幕指纹 [doge]
把塑料中框做得带点质感吧 [开学季]
.....
小米 Redmi K50 Pro 搭载天玑 9000 芯片,采用台积电 4nm 工艺,LPDDR5 内存,UFS 3.1 存储,搭载了三星 2K 120Hz AMOLED 柔性直屏,支持全程 DC 调光,前后双光感环境色温,后置 108MP 像素三摄,支持光学防抖,小米影像大脑。内置了 5000mAh 电池,支持 120W 快充,搭载了小米自研澎湃 P1 充电芯片,19 分钟可充至 100%。手机还支持杜比双扬声器、Hi-Res、高解析度音频认证、蓝牙 5.3、Wi-Fi 6、X 线性马达、NFC 3.0、红外遥控器等。
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