三星将于下周展示全球首款3nm芯片

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目前尚不清楚三星 3nm GAA 会从台积电那边挖来多少客户，但从纸面参数来看，其较 5nm 工艺的升级迭代还是相当亮眼的。

对于移动设备来说，环栅晶体管将带来能效的显著提升和尺寸缩进，从而延长电池的续航。

此外 GAA 的设计灵活性，意味其非常有利于设计技术协同优化（DTCO），以及提升功耗、性能和面积（PPA）优势。

具体说来是，初代 3nm 工艺比 5nm 节能高达 45%，提升 23% 性能、并减少 16% 的芯片面积。

而二代 3nm 工艺有望降低 50% 功耗，性能提升 30%、并缩减 35% 的芯片面积。

三星仍在努力提升其 3nm 芯片的产能以实现盈利

即便如此，三星仍面临着台积电的直接挑战。当前苹果iPhone、iPad、Mac 设备上使用的所有 A / M 系列芯片，都是交给 TSMC 代工的。

更尴尬的是，即使 2022 下半年被诸多 Android 旗舰智能机提供支撑的高通骁龙 8 Gen 1 升级款（Snapdragon 8+ Gen 1），也从三星换成了台积电代工。

据悉，三星原本计划在 Galaxy S22 上采用自研旗舰芯片，但可惜遇到了过热的问题，最终只能节流以缓和性能体验。

至于未来是否还有基于 3nm GAA 环栅晶体管技术的新规划，目前暂不得而知。

最后，来自韩国的一份报告称，三星已安排于 7 月 25 日举办首款 3nm 芯片的发布仪式。

然而首个买家却是一家加密货币挖矿企业，这类客户显然难以帮助三星从台积电那里抢来更多业务。

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