三星已找到第二家3nm芯片客户 产能开始供不应求
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三星在6月30日宣布全球首发量产3nm工艺，并在7月底出货，他们的3nm首家客户是一家中国矿机芯片厂商PanSemi（上海磐矽半导体技术有限公司）。
矿机芯片结构简单，因此很适合新工艺拿来练手，不过矿机芯片的需求并不高，因此三星并不能指望矿机公司带动3nm工艺产能大涨，所以还是要积极扩展新客户，尤其是大型半导体公司。
韩国媒体报道称，三星3nm工艺现在已经有第二家客户了，不过具体名单没有公布，三星已经向两家客户都供应了3nm芯片，而且现在需求增长速度超过了产能增长速度，也就是供不应求了。
据悉，三星目前量产的是3nm GAE工艺，够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。
第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好，不过要到2024年才能量产，还有2年时间。
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