彭博社：多家台企帮助华为打造芯片厂（图）

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彭博社3日报道，台湾多家科技公司正在协助中国科技大厂华为建造位于深圳的芯片工厂。被点名的包括亚翔工程(L&K Engineering Co.)、崇越科技(Topco Scientific Co.)、汉唐集成(United Integrated Services Co Ltd)与矽科宏晟科技(Cica-Huntek Chemical Technology Taiwan Co.)等公司。

彭博社指出，目前尚不清楚台湾公司的潜在参与是否违反了美国的制裁，部分原因是美国的限制措施主要在限制向华为出口美国技术，而不是阻止所有业务关系。

彭博社引述专门研究贸易政策的律师凯文·沃尔夫 (Kevin Wolf) 表示，如果没有更详细的信息，就不可能知道这些公司是否违反了美国法规。由于美国对华为制裁的复杂性，如果不确切了解供应商正在使用哪些技术和设备，就很难确定此类违规行为。

台湾半导体研究中心展示的芯片。

台湾经济部对彭博社表示，将调查这四家台湾公司与华为的关系，并表示将与这些公司联系，“了解”它们在该地区的活动。

美国商务部拒绝对华为供应商发表评论，但向彭博社提及先前的声明，称他们正在调查华为的晶片进展。

台南成功大学电机系教授李忠宪对彭博社表示台湾政府应该正视这个问题，尤其是这些在台湾公司帮助下建造的工厂生产的芯片，最终是可以用于瞄准台湾的导弹。

李忠宪还强调，若蔡英文政府不加强限制本土企业协助华为，那么就不是真的认真对待台湾的国防。

台湾大学电机工程学系教授林宗男对彭博表示：“这些供应商正在牺牲其他台湾人民的安全来获取利润。”编辑 陈美华

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