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小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布:UFS 4.0+LPDDR5X、3D 台阶散热 VC

2024-07-17 来源: IT之家 原文链接 评论0条

IT之家7 月 17 日消息,小米首款小折叠屏手机 MIX Flip 今日已公开亮相,配备“全尺寸多功能大外屏”,将于 7 月 19 日正式发布。

小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布:UFS 4.0+LPDDR5X、3D 台阶散热 VC - 1

官方今日公布了小米 MIX Flip 更多细节信息,号称“不再是美丽小废物”。该手机配备小米 14 同款性能三大件:第三代骁龙 8、UFS 4.0、LPDDR5X,内置全新 3D 台阶散热 VC。

小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布:UFS 4.0+LPDDR5X、3D 台阶散热 VC - 2

IT之家整理小米 MIX Flip 小折叠手机已公布信息如下:

性能:高通骁龙 8 Gen3

运行:UFS 4.0+LPDDR5X

散热:全新 3D 台阶散热 VC

影像:徕卡光学 Summilux 大光圈镜头

电池:4780mAh 小米金沙江电池

显示:全尺寸多功能大外屏 + 内屏

小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布:UFS 4.0+LPDDR5X、3D 台阶散热 VC - 3

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