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真我13+正式发布 后置圆形模组 搭载天玑7300处理器

2024-08-30 来源: 新浪科技 原文链接 评论0条

真我13+正式发布 后置圆形模组 搭载天玑7300处理器

【CNMO科技消息】8月29日,真我realme副总裁徐起宣布,旗下新品真我13 Pro定于9月3日发布。同日,CNMO注意到,真我13 Pro在印度市场提前亮相,但命名为realme 13+,并公布了其价格配置:8GB+128GB版本售价22999卢比(约合人民币1948元),8GB+2568GB及128GB+256GB版本分别定价为24999卢比(约合人民币2118元)和26999卢比(约合人民币2287元)。

真我13+正式发布 后置圆形模组 搭载天玑7300处理器 - 1

核心配置方面,真我13+搭载了联发科天玑7300处理器,辅以LPDDR4X高速内存和UFS 3.1疾速闪存。配备6050mm2不锈钢VC均热板,支持GT模式,全球首款获得TV南德无延迟移动游戏认证的手机。

屏幕方面,真我13+采用了一块6.67英寸、分辨率为2400×1080的OLED显示屏,支持120Hz高刷新率及180Hz触控采样率,更有1200Hz瞬时触控采样率加持。手动最高亮度达600nit,局部激发亮度可达2000nit。

真我13+正式发布 后置圆形模组 搭载天玑7300处理器 - 2

影像方面,真我13+前置配备16MP摄像头,后置则以50MP索尼LYT-600主摄为核心,支持OIS光学防抖,辅以两枚辅助传感器。续航上,该机内置5000mAh大容量电池,配合80W超级快充技术,仅需19分钟即可充电至50%。

真我13+机身厚度为7.6mm,重量控制在185g,提供胜利金、速度绿、深紫色三款配色。采用直角塑料中框与塑料后盖设计,同时保留了3.5mm耳机孔,支持Wi-Fi 6、蓝牙5.4,搭载realme UI 5.0系统。此外,该机还具备IP65防尘防水等级,配备立体声双扬声器。

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(本文来自于手机中国)

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